三星和台积电（TSMC）都计划在2025年量产2nm工艺，而三星希望能抢先一步实现量产，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称，三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持，考虑为2nm订单提供折扣，以进一步挑战台积电的领导地位。
据Business Korea报道，有业界人士透露，三星已经从日本人工智能（AI）初创公司Preferred Networks Inc.（PFN） 处收到2nm芯片订单，从而在2nm代工业务中抢得先机。
Preferred Networks Inc.成立于2014年，主要进行人工智能深度学习开发，并吸引了包括丰田、NTT和发那科在内的各领域大公司的大量投资。据了解，三星之所以被选中，是因为其同时具备存储器和代工服务，有着较强的综合能力和技术积累，可以提供高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进2.5D封装的全套解决方案。过去Preferred Networks Inc.也曾与台积电合作，这次转向三星，一定程度上也是从供应链方面考虑，并减少对台积电的依赖。
三星在2022年6月量产了SF3E（3nm GAA），引入全新的GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。根据之前公布的计划，三星今年将带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做进一步的优化，之后还会有性能增强型的SF3P（3GAP+），更适合制造高性能芯片。到了2025年，三星将会开始大规模量产SF2（2nm）工艺。
